Klingelnberg P26 Hassas Ölçüm Cihazı
ODTÜ DİMER olarak, dişli ölçüm teknolojisinde en son yenilikleri sunan Klingelnberg P26 Hassas Ölçüm Cihazı ile sanayi ve akademiye hizmet veriyoruz. Bu sistem, dişlilerden rotor millerine kadar geniş bir yelpazedeki iş parçalarının boyut, şekil ve konum sapmalarını mikron seviyesinde hassasiyetle ölçmek üzere tasarlanmıştır. Maksimum 260 mm çapa ve 80 kg'a kadar olan iş parçalarında ±0.01 µm çözünürlükle ölçüm yapabilen P26, CNC kontrollü sistemiyle tam otomatik ölçüm süreçleri sunarak hata payını minimuma indirir.
Ölçüm Kapasitesi:
- Maksimum 260 mm çapa ve 80 kg'a kadar iş parçaları
- Dikey ölçüm aralığı: 400 mm (Opsiyonel olarak 550 mm)
- Yatay ölçüm aralığı: ±75 mm
Yüksek Hassasiyet:
- ±0.01 µm çözünürlükle ölçüm yapılabilir.
- 3D NANOSCAN teknolojisi sayesinde üç eksende dijital sapma ölçümü gerçekleştirilir.
Otomasyon ve Yazılım:
- CNC kontrollü sistemle tam otomatik ölçüm süreci
- Ölçüm verileri LAN bağlantısı üzerinden anında aktarılabilir ve analiz edilebilir.
Dayanıklı ve Kararlı Yapı:
- Dökme demir gövdesi, uzun süreli mekanik stabilite sağlar.
- Entegre sıcaklık sensörleri sayesinde sıcaklık kaynaklı ölçüm hataları minimize edilir.
Kullanım Alanları:
- Dişli ölçümü ve kalite kontrol süreçleri
- Otomotiv ve havacılık endüstrileri için parça doğrulama
- Ar-Ge projelerinde mikron seviyesinde ölçüm ihtiyaçları
Merkezimizde, alanında uzman akademisyenler ve araştırmacılar tarafından aşağıdaki ölçüm ve analizler gerçekleştirilebilmektedir:
- Dişli ölçümleri: Diş profili, kurvetür, helis açısı ve yanak pürüzlülüğü ölçümleri
- Krank ve kam mili ölçümleri: Aks sapmaları ve dönme hassasiyeti kontrolleri
- Rotor ölçümleri: Rotor dengesizlikleri ve geometrik doğruluk analizleri
- Eksenel simetri analizleri: Boyut, şekil ve konum sapmalarının tespiti
Figür 1. Klingelnberg Ölçüm Cihazı
Figür 2. Klingelnberg Ölçüm Anı
DSX 2000 Dijital Mikroskobu
Merkezimiz bünyesindeki dijital mikroskop altyapısı, yüzey analiz süreçlerinde teknik yetkinlikleri ve ölçüm olanaklarını sağlamaktadır:
Yüzey Aşınma ve Hasar Analizi
- Yorulma Başlangıç Noktasının Tespiti: Dinamik parçalarda, çatlağın başladığı kök nedenin (malzeme kusurları, yüzey işleme hataları veya gerilim yığılmaları) mikron seviyesinde hassas tespiti.
- Çatlak İlerleme Mekanizması Analizi: Kırık yüzeyindeki mikroskobik yorulma izlerinin incelenmesiyle, çatlağın ilerleme hızının ve hasarı doğuran yük koşullarının karakterizasyonu.
- Yüzey Pürüzlülük Analizi: Temassız olarak Ra ve Rz gibi yüzey pürüzlülük değerlerinin ölçülmesi (ISO standartlarına uygun).
- Hassas Aşınma Ölçümü: Kayma veya yuvarlanma teması sonucu meydana gelen malzeme kayıplarının yüksek çözünürlüklü görüntülenmesi ve aşınma derinliklerinin ölçülmesi.
- Hata ve Kök Neden Analizi: Elektronik kartlar, metal parçalar ve kompozit malzemelerdeki kırılma, aşınma ve korozyon analizleri.
Yüzey İşlem ve Kalite Kontrolü
- Isıl İşlem ve Kaplama İncelemesi: Karbürleme veya nitrürleme gibi işlemler sonrası oluşan yüzey sertleştirme tabakalarının bütünlüğünün, mikroyapı değişimlerinin ve işlem sonrası olası çatlakların kontrolü.
- 3B Geometrik Doğrulama: Yüzey çukurları, yüzey formları veya hasar bölgeleri üzerinde Z ekseni (derinlik/yükseklik) ölçümleri yapılarak, tasarım verileri ile numunenin fiziksel durumu arasında nicel karşılaştırma sağlanması.
- Hassas Boyut Ölçümü: 2B (uzunluk, açı, alan) ve 3B (hacim, yükseklik farkı) ölçümleri.
Görüntüleme Teknolojileri ve Cihaz Yetkinlikleri
- Yüksek Büyütme Kapasitesi: 20x optik ve dijital olarak 7300x'e kadar büyütme ile mikron seviyesinde detayların incelenmesi.
- Esnek Görüntüleme: 180 derece dönebilen başlık yapısı ile numuneyi hareket ettirmeye gerek kalmadan, ulaşılması zor yüzeyleri ve karmaşık geometrileri farklı açılardan görüntülenmesi.
- Panoramik Görüntüleme: Yüksek büyütmede taranan görüntülerin otomatik birleştirilmesi (Image Stitching) ile geniş alanlı yüksek çözünürlüklü haritaların oluşturulması.
- Derinlik Odaklama: Farklı odak düzlemlerindeki görüntülerin birleştirilmesiyle, tamamen net (odaklanmış) 3B modellerin elde edilmesi.
Figür 3. DSX 2000 Dijital Mikroskop
Figür 4. Numune Yüzeyine Ait Mikroyapısal Görünüm