Klingelnberg P26 Hassas Ölçüm Merkezi

      ODTÜ DİMER olarak, dişli ölçüm teknolojisinde en son yenilikleri sunan Klingelnberg P26 Hassas Ölçüm Merkezi ile sanayi ve akademiye hizmet veriyoruz. Bu sistem, dişlilerden rotor millerine kadar geniş bir yelpazedeki iş parçalarının boyut, şekil ve konum sapmalarını mikron seviyesinde hassasiyetle ölçmek üzere tasarlanmıştır. Maksimum 260 mm çapa ve 80 kg'a kadar olan iş parçalarında ±0.01 µm çözünürlükle ölçüm yapabilen P26, CNC kontrollü sistemiyle tam otomatik ölçüm süreçleri sunarak hata payını minimuma indirir.

 Ölçüm Kapasitesi:

• Maksimum 260 mm çapa ve 80 kg'a kadar iş parçaları
• Dikey ölçüm aralığı: 400 mm (Opsiyonel olarak 550 mm)
• Yatay ölçüm aralığı: ±75 mm

 Yüksek Hassasiyet:

• ±0.01 µm çözünürlükle ölçüm yapılabilir.
• 3D NANOSCAN teknolojisi sayesinde üç eksende dijital sapma ölçümü gerçekleştirilir.

 Otomasyon ve Yazılım:

• CNC kontrollü sistemle tam otomatik ölçüm süreci
• Ölçüm verileri LAN bağlantısı üzerinden anında aktarılabilir ve analiz edilebilir.

 Dayanıklı ve Kararlı Yapı:

• Dökme demir gövdesi, uzun süreli mekanik stabilite sağlar.
• Entegre sıcaklık sensörleri sayesinde sıcaklık kaynaklı ölçüm hataları minimize edilir.

 Kullanım Alanları:

• Dişli ölçümü ve kalite kontrol süreçleri
• Otomotiv ve havacılık endüstrileri için parça doğrulama
• Ar-Ge projelerinde mikron seviyesinde ölçüm ihtiyaçları

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Merkezimizde, alanında uzman akademisyenler ve araştırmacılar tarafından aşağıdaki ölçüm ve analizler gerçekleştirilebilmektedir:

• Dişli ölçümleri: Diş profili, kurvetür, helis açısı ve yanak pürüzlülüğü ölçümleri
• Krank ve kam mili ölçümleri: Aks sapmaları ve dönme hassasiyeti kontrolleri
• Rotor ölçümleri: Rotor dengesizlikleri ve geometrik doğruluk analizleri
• Eksenel simetri analizleri: Boyut, şekil ve konum sapmalarının tespiti

Figür 1. Klingelnberg Ölçüm Cihazı

Figür 2. Klingelnberg Ölçüm Anı

DSX 2000 Dijital Mikroskobu

DSX2000, Malzeme Biliminde her kullanıcı için tasarlanmış gelişmiş bir dijital mikroskoptur. DİMER'in laboratuvar altyapısının bir parçasıdır.

I. Temel ve Teknik Donanım Özellikleri

DSX2000, tam motorize yapısı ve gelişmiş teknik donanımıyla derinlemesine analiz gücü sunar:

• Hepsi Bir Arada: Bütünleşik görüntüleme, ölçüm, analiz ve raporlama yeteneği sayesinde güvenilir sonuçlara hızla erişim sağlar.
• Optik Sistem: Büyütme aralığı boyunca düşük distorsiyonlu, yüksek hassasiyetli ölçümler için Telesentrik optik sistemi kullanır.
• Objektifler: Yüksek çözünürlüklü ve uzun çalışma mesafeli, toplamda 17 ila 20 adede kadar geniş objektif seçeneği mevcuttur.

II. Görüntüleme ve Analiz Gücü

• Büyütme Aralığı: Optik zoom ile. 20 kata (20X) kadar optik büyütme kapasitesine sahiptir. Makro seviyeden mikro seviyeye kadar geniş bir yelpazede görüntüleme sağlar.
• Çözünürlük Modlları: 4K standartlarının ötesinde yüksek çözünürlükle, en küçük detayları bile gözlemlemeye olanak tanır. Sistem, Full High Definition (HD), 4K ve 8K (Ultra Mode) çözünürlük modlarını destekler.
• Kamera/Sensör: 1.1 inç, 12.37 megapiksel renkli CMOS görüntü sensörü ve global deklanşöre sahiptir. Daha kararlı görüntüleme için Peltier soğutmalıdır.
• Ayarlanabilir Gözlem Açısı: Eğilebilir çerçeve (+90° & -90°) ve döner tabla sayesinde numunelerin her açıdan incelenmesine olanak tanır.
• Çoklu Görüntüleme Teknikleri: Tek bir tıklama ile yedi farklı gözlem yöntemine anında erişim sağlar : Aydınlık Alan (BF), Karanlık Alan (DF), KARMA (MIX), Polarizasyon (PO), Eğik Aydınlatma (OBQ), Diferansiyel İnterferans Kontrast (DIC) ve Gölge Kabartma (SR).
• Yapay Zekâ (YZ) Desteği: PRECIV™ görüntü analiz yazılımı, eşsiz Canlı Yapay Zekâ (AI) imkanı sunar. Denetim süreçlerinde zamandan kazanmak için özelleştirilebilir iş akışları ve YZ destekli analiz sağlar.

III. DİMER'de Kullanım Alanları

DİMER'de DSX2000 kullanılarak aşağıdaki analizler gerçekleştirilmektedir:

•  Kırık Yüzeyi Analizi (Fraktografi):

1.  Yorulma Başlangıç Noktasının Tespiti: Yüksek büyütme altında çatlak başlangıcının hassas tespiti.
2.  Çatlak İlerleme Mekanizması: Kırık yüzeyindeki mikroskobik yorulma izlerinin (striasyonların) analizi.

•  Yüzey Aşınma ve Hasar Analizi:

1. Çukurlanma (Pitting) ve Pullanma (Spalling) Analizi: Yorulma sonucu oluşan hasarların 3D topografik haritalaması.
2. Aşınma Profil Ölçümü: Kayma veya yuvarlanma aşınması sonucu meydana gelen malzeme kaybının hassas profil ölçümü.

•  Yüzey İşlem ve Kaplama Kalite Kontrolü:

1.  Yüzey Sertleştirme Tabakası İncelemesi: Karbürleme veya nitrürleme gibi termal işlemler sonrası yüzeydeki mikroyapı ve olası çatlakların incelenmesi.

•  İleri Düzey Ölçüm ve Otomasyon:

1.  3D Ölçüm: Dişli girintilerinin veya hasar noktalarının hassas Z ekseni (derinlik/yükseklik) ölçümleri.
2.  Otomatik Görüntü İyileştirme: Canlı kontrast geliştirme yoluyla, metalurjik numunelerdeki tane sınırlarının ve mikroyapının otomatik olarak belirginleştirilmesi.